Intercon 2020 congregó a más de 12 mil seguidores de la tecnología a nivel mundial

Gracias a Tecsup

  • Se presentaron más de 70 artículos originales de ciencia y tecnología
  • Presencia de robots rompió la delgada barrera entre lo digital y lo físico

Zoom Empresarial.- Miles de personas procedentes de Estados Unidos, Bolivia, Brasil, México, Colombia, Panamá, Perú, República Checa, Canadá, Austria, entre otros países, se dieron cita en el Perú para participar del evento líder a nivel mundial en educación tecnológica – INTERCON 2020, que tuvo como sede a Tecsup, el primer instituto superior tecnológico del país licenciado por MINEDU.

Este XXVII congreso internacional de ingeniería eléctrica, electrónica y computación – INTERCON 2020, que por primera vez se hizo virtual, es un evento de carácter tecnológico, académico y científico del reconocido Instituto de Ingeniería Eléctrica y Electrónica – IEEE que en esta oportunidad convirtió a Tecsup en el primer instituto superior del Perú en ser coorganizador del INTERCON.

Entre las actividades desarrolladas se presentaron 79 artículos originales en ciencia y tecnología, procedentes de  Brasil, Chile, Colombia, México, España, Inglaterra, Venezuela y Perú. También hubo salas en simultáneo con conferencias magistrales, mesas redondas, workshops, feria tecnológica y capstone projects donde los estudiantes deslumbraron con sus presentaciones.

Entre los proyectos capstone destacaron el “sistema de ventilación no invasivo con monitoreo remoto de saturación de oxígeno para pacientes de COVID-19”, el cual está enfocado en proteger a los profesionales de la salud. También la “Propuesta de elaboración de bioplástico a través de un sistema ecológico para reducción en el consumo de plástico” basado en la creación de un sistema que incluye el uso de elementos biodegradables y reusables a través de una simulación con el programa Logix Pro para automatizar el proceso de secado de dichos materiales.

Otro ejemplo fue el “Dispositivo portátil de rehabilitación y ambiente virtual para terapia física en niños entre ocho y doce años”. Estos tres proyectos mencionados resultaron ganadores del INTERCON 2020, ocupando el segundo lugar la “Propuesta de elaboración de bioplástico a través de un sistema ecológico para reducción en el consumo de plástico”, de la ex alumna de Tecsup, Fátima Ruiz.

Es importante resaltar que en la ceremonia de premiación los tres ganadores asistieron a través de robots portables con pantallas, rompiendo así la delgada barrera entre lo digital y lo físico. De igual manera, el Director General de Tecsup, Juan Manuel García Calderón y el Presidente de Sección Perú IEEE, César Gallegos, a través de estos robots, clausuraron el evento.

Finalmente, aprovechando que el Perú fue vitrina de este evento tecnológico, se realizaron diversas demostraciones culturales del país como historia, música y danzas típicas. Estas últimas fueron imágenes del Festival T&C Week, festividad que históricamente se lleva a cabo en las tres sedes de Tecsup.

Tecsup reafirma así su compromiso con el desarrollo del país formando profesionales globalmente competitivos, éticos e innovadores en el campo de la tecnología y ayudando a las empresas a incrementar su productividad y valor a través de sus servicios de consultoría, investigación y aplicación de tecnologías.

Para ver la clausura del evento haga click  aquí: Clausura de INTERCON 2020

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